我司已成功量产红外接收头芯片，已列入华联等大客户的采购清单。目前正在研发新一代红外接收头芯片，新一代芯片具有更好的性能，主要体现在感应距离提高，功耗降低，减小芯片面积，降低单芯片成本，具有更高的市场竞争力。
